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当Nvidia、计架构Qualcomm和Mobileye在下一代汽车E/E平台中显示出主导之势时，划覆其他汽车芯片公司必须选择一个他们认为可以获胜的盖广领域，并守住自己的汽车份额。不过，奏效通过上周预先发布第五代R-CAR SoC及其新的计架构chiplet选项，Renesas计划覆盖广泛的划覆汽车架构。新战略能否奏效？盖广

Renesas上周发布了最新的汽车芯片战略。公司高管阐述了该公司计划提供的汽车产品，从高性能SoC到基于Arm的奏效汽车MCU，以及汽车chiplet选型。计架构

Renesas将于2024年底开始提供新的划覆SoC和MCU样品。该公司指出，盖广将在“2027年”提供chiplet选型。汽车

Renesas的奏效声明涵盖了所有领域，包括先进工艺节点、AI、Chiplet、可扩展架构、软件可复用性和供应链多样化。所有这些都是大多数汽车OEM和Tier 1非常关心并经常谈论的热门话题。

但Renesas没有提供任何具体细节。

当被问及新款SoC采用的工艺节点（他们使用的是FinFET）、高性能SoC提供的TOPS，以及他们正在合作的代工厂时，Renesas并没有详细说明。

S&P Global Mobility的汽车业务副总监Phil Amsrud认为，对于Renesas这样一家传统的日本芯片公司来说，在宣布新产品时通常会拿着芯片和数据表，但这次是个相当不寻常的新闻发布会。“显然，他们想说点什么，但又不想说太多。”

整体来看，此次发布更像是Renesas的一次防御性举措，因为该公司试图在保持现有客户的同时，为快速变化的E/E架构打下坚实的基础。

如今，每家汽车芯片公司（无论是Renesas、NXP、Infineon还是TI）都面临着同样的挑战：如何以最佳方式让客户相信他们的芯片平台是“面向未来的”，即使他们还没有准备好实际产品。

Renesas说了什么？没说什么？

在当前的R-Car平台（R-Car 3、R-Car 4等）下，Renesas拥有各种用于ADAS、互联网关、数字座舱和仪表的独立SoC解决方案。

这次发布的第五代R-Car SoC在性能和能效方面都有很大提升，适合在新的E/E架构中作为中央计算引擎。Renesas高级副总裁兼高性能计算、模拟和电源解决方案部门总经理Vivek Bhan称第五代产品是“第四代产品的重大升级”。

以AI加速器为例。在Gen 5中，Renesas不仅提供了“内部版本”，还提供了“第三方AI加速器芯片”，这些芯片可以通过chiplet带入Gen 5。

Bhan说：“有了Gen 5，我们将提供一个非常开放和灵活的架构，为客户提供一系列计算选择。他补充说，如果OEM需要自己或第三方的AI加速器，Renesas随时准备将其集成进来。”

第五代SoC将基于先进的工艺节点。当被问及是采用4nm还是5nm工艺节点，或者更激进地采用2nm工艺节点时，Bhan说，他们“正在这个范围内，但我不想说得很具体”。

他们的算力又如何呢？他们会提供200TOPS、500TOPS还是1000TOPS？

Bhan明确表示：“我们绝对可以解决你提到的所有TOPS问题。我们可以通过这个计算和加速器系列进一步扩展AI能力。”

尽管如此，他补充说，第五代产品包括“一系列产品，可以满足从低端到高端的不同细分市场和不同类型的OEM需求”。换句话说，无所不包。

Renesas的竞争对手是谁？

那么，第五代R-Car将与哪些公司的处理器竞争呢？

S&P Global Mobility的Amsrud表示，Renesas的战略似乎“更像Qualcomm，而不是Nvidia。Renesas希望支持各种SoC需求，而不开发任何具有像Nvidia Thor那样性能的产品。”

Amsrud说：“鉴于日本OEM在AI驱动的高级自动驾驶汽车方面比较落后，Renesas凭借第五代产品，现在有了一些解决方案，可以帮助日本OEM开发更先进的系统。考虑到Horizon Robotics、Qualcomm和Nvidia这几年的发展情况，我觉得Renesas在中高性能SoC方面姗姗来迟。”

先进工艺节点和chiplet

说到汽车SoC先进工艺节点的使用，NXP已经谈到了利用TSMC 5nm工艺节点的计划，尽管NXP尚未将其投放市场。

Renesas很可能紧随NXP之后。不过，目前还不清楚Renesas是否正在与TSMC的5nm工艺合作。Bhan表示，Renesas在选择代工厂时考虑到了地域多样性。

TechInsights全球汽车业务执行总监Asif Anwar指出：“至于chiplet，Renesas似乎会率先在其SoC解决方案中采用chiplet。”他想知道Renesas的竞争对手（NXP、Infineon、ST、TI等）会以多快的速度开始强调chiplet的使用。

不可否认，chiplet给OEM和芯片公司带来了许多希望和承诺。因为与在更精细的工艺节点上制造的传统定制SoC相比，chiplet有望以更低的成本实现“混搭”组装。

车厂尤其认为，chiplet对他们来说非常重要，因为他们可以获得架构控制权，决定他们的产品需要如何扩展，并从整体上控制自己的命运。

Amsrud认为：“Chiplet似乎是每个人都喜欢的话题。Nvidia/梅赛德斯正在率先生产chiplet（或更正确地说，multichip模块），而Nvidia-MTK的公告也包括chiplet。”

但他也对OEM是否真的相信chiplet的可靠性和成本持怀疑态度。

尽管如此，Renesas的Bhan仍持乐观态度。他说，随着第五代R-Car的推出，Renesas正在开发大量的互连选项，包括UCIe和其他用于连接加速器和计算引擎的选项。

Bhan补充说：“Chiplet是我们战略的核心。我们有接口，我们正在把工具放在一起，对所有问题进行建模和验证，包括热管理、噪声、互联、EMI和其他问题，这些都是将chiplet引入我们的第五代产品时必须考虑的问题。”

目前还不清楚Renesas第五代R-Car高性能SoC是否有足够的TOPS与其他高端汽车AI处理SoC竞争。但这家日本汽车芯片巨头将chiplet视为王牌。该公司声称，他们已经做足了功课，蓄势待发。








审核编辑：刘清